芯驰科技近日宣布其座舱芯片X9将在2026年供应给一家未具名的欧洲汽车制造商。据南华早报报道，这款芯片将被用于在欧洲制造，并在欧洲、中东和非洲市场销售的轿车和SUV产品。

X9芯片是芯驰科技专为先进座舱应用设计的座舱SoC，整合了CPU、GPU、人工智能（AI）加速器和影片处理器。这是芯驰科技首次与海外OEM厂商合作，标志着其车用芯片大规模进入海外市场。

芯驰科技除了X9，还推出了智能驾驶芯片V9、中央闸道芯片G9和高效能MCU E3等四款车用芯片产品。自2021年起，芯驰科技已累计出货超过800万颗芯片，主要用于国内汽车大厂如奇瑞、长安、上汽集团、广汽集团、北汽集团和理想等超过100种车型。仅有不到10%的芯片用于海外车商。

目前，中国乘用车的智能座舱芯片市场仍由国际大厂主导，高通（Qualcomm）以32%的市占率位居第一，恩智浦（NXP）和瑞萨电子（Renesas）分别以19%和13%的市占率紧随其后。芯驰科技作为国内智能座舱芯片供应商，市占率约为3.5%。

在“中国制造2025”产业方针的推动下，中国车用芯片市场的自制比重从2021年的5%提升至10%，目标是到2025年提升至20~25%。为了拓展海外市场，芯驰科技已在2024年在日本成立据点，并计划2025年在德国设立办公室。其芯片售价比竞品低10~20%。

然而，分析指出，中国车用芯片能否顺利出海，关键在于是否能符合更严格的数据安全法规，以满足海外市场需求。