据报道，超微（AMD）最新推出的人工智能加速器MI350系列，引发了存储器领域两大巨头——三星与美光的激烈竞争。美光宣布其HBM3E 12层堆叠36GB存储器成功打入超微MI350系列，并通过多个领先AI平台的认证。

MI350系列GPU平台基于超微CDNA 4架构，整合了288GB高带宽HBM3E存储器，提供高达8TB/s的带宽。其单颗GPU可支持高达5200亿个参数的AI模型，而完整平台配置下，HBM3E存储器容量可达2.3TB，在FP4精度下实现161 PFLOPS的峰值理论性能，适合高密度AI工作负载。

美光副总裁Praveen Vaidyanathan表示，与超微的深度合作优化了HBM3E存储器与MI350系列GPU的兼容性，为客户提供了更优的总体拥有成本（TCO）效益。同时，美光还计划进一步拓展市场，其HBM4产品已开始向主要客户出货。

另一方面，三星的12层HBM3E存储器尚未通过NVIDIA认证，但MI350系列为三星提供了重要机会，有助于缓解外界对其产品质量的疑虑。据透露，三星计划在9月进行下一轮认证，但能否通过仍需观察。