近日，深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）宣布完成6000万元增资，资金将主要用于技术研发和流动资金补充。自2014年成立以来，中科四合专注于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早实现该技术在功率类芯片领域量产的企业之一。

中科四合在厦门设有生产基地，主要服务于AI、通信、消费电子、工业及新能源汽车等领域。公司创始人兼总经理黄冕拥有中科院17年的研发经验，已获得超过18项发明专利，展现了强大的技术实力。

在AI服务器领域，电源模组占据算力卡约60%的面积。黄冕指出，随着GPU性能的快速提升，其工作电流已接近1500A，未来这一趋势还将延续，直接推动电源模组需求的增长。作为AI算力卡的核心模块，电源模组对算力芯片的高性能释放起着关键作用。

为应对电源模组在超高电流承载、稳定性保障及空间效能平衡等方面的挑战，中科四合开发了基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术，成功实现功率PLP产品的量产。该技术不仅在AI电源模组领域表现出色，还可广泛应用于无人机、5G基建、可穿戴设备等场景。