据法新社报道，尽管华为芯片在技术上仍落后于NVIDIA，但其在自主AI芯片设计领域已取得显著进展。受美国出口限制影响，国内正加速构建自主芯片制造供应链，本土企业积极寻求替代NVIDIA芯片的解决方案。
然而，芯片设计只是AI芯片产业链的一环。国内在晶圆制造与设备技术上仍存在瓶颈，尤其是无法获得荷兰ASML的极紫外光（EUV）微影机。SemiAnalysis分析师Jeff Koch表示，EUV是中国迈向3纳米及以下制程的最大障碍，即使模仿现有技术，也可能需要数年甚至数十年才能实现。
SemiAnalysis报告显示，华为目前仍依赖三星电子的HBM库存来生产芯片。尽管该芯片由中国设计，但其生产仍依赖受限前取得或绕道获取的外国技术与产品，包括三星的HBM、台积电的晶圆代工，以及来自美国、荷兰、日本的半导体设备。
在存储器芯片领域，韩国自2024年12月起将配合美国对中国的出口限制，禁止部分HBM存储器芯片出口。对此，长鑫存储与通富微电子合作，正进入HBM生产的初期阶段。独立分析师Ray Wang指出，长鑫存储在HBM领域落后全球领先者3至4年，预计至少还需一年才能实现可观的量产规模。
总体来看，中国AI芯片产业虽已取得一定进展，但对海外技术与设备的依赖仍然较深，实现完全自主仍需时间和突破。
