据日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报道，佳能（Canon）旗下子公司Canon Anelva正计划通过其新型成膜设备Adastra，推动2025年营收实现超过20%的增长。尽管整体市场状况预计与2024年持平，但该公司认为，人工智能（AI）相关需求将弥补智能手机等传统领域的增长放缓。

Canon Anelva的成膜设备主要应用于高带宽存储器（HBM）和光罩基板（mask blanks）制造，这两类产品的需求保持稳定，成为公司业绩增长的重要驱动力。Adastra作为2024年推出的新机型，具备高度灵活性，可根据存储器或逻辑IC等不同元件需求，自由组合成膜工艺模块，适应从研发到量产的各个阶段。此外，该设备通过模块小型化设计，占地面积较传统设备减少42%，水使用量减少55%，能源相关的二氧化碳排放量降低18%，展现了更高的环保性能。

Adastra预计在2025年进入客户评估阶段，并从2026年开始为公司贡献营收。随着AI技术的快速发展，HBM等高端存储器的迭代需求不断增加，各大成膜设备厂商纷纷推出模块化、可扩展的机型，Canon Anelva也紧跟市场趋势。

与此同时，Canon Anelva正在开发常温接合下一代设备，原本针对晶圆与电子零组件制造商的异质材料接合需求，但目前已收到半导体厂商的关注。对此，社长中岛着实表示，提升对准精度是研发的关键，公司将借助佳能集团内部的技术积累，例如曝光机领域的经验，进一步强化设备性能。