半导体解决方案供应商福根集团（Frencken Group）近日宣布，将投资6,300万新元（约合4,900万美元）在新加坡加基武吉地区建设新厂房，以进一步拓展其在亚洲市场的业务布局。新厂预计于2025年第三季度动工，2027年第一季度完工。

据新加坡海峡时报报道，新厂房占地面积达1.2万平方米，规划为5层楼建筑，将配备更大的无尘室，以满足半导体设备客户的需求。Frencken表示，加基武吉工厂将为其机电整合工程业务提供更坚实的基础，不仅支持现有项目，还能更好地应对未来客户需求。

目前，Frencken在新加坡的樟宜北和实里达航太联络道已有制造业务，新厂建成后将逐步整合这些业务。公司强调，新加坡不仅是其制造业务的重要基地，也是与客户保持紧密联系的关键节点。

Frencken的客户遍布全球50多个国家，其中包括半导体设备巨头ASML、医疗设备制造商GE、存储设备大厂Seagate以及NASA旗下实验室。2024财年数据显示，公司总营收达7.9亿新元（约合6.2亿美元），其中半导体业务贡献了3.7亿新元（约合2.9亿美元），同比增长29.4%，占总营收的46%。

据公司透露，其半导体业务在欧洲市场已显现复苏迹象，尤其是一家“大型半导体设备业者”的新产品导入项目为公司带来了额外收入。与此同时，亚洲市场的客户订单量也呈现强劲增长。Frencken表示，未来将继续提升其在亚洲半导体业务的韧性，以应对地缘政治和关税带来的不确定性。