据The Economic Times报道，美国碳化硅（SiC）晶圆制造商Wolfspeed传出可能申请破产的消息，引发全球半导体行业的关注。作为Wolfspeed的重要客户，日本半导体巨头瑞萨电子表示，这一事件不会对瑞萨在印度的封装测试厂计划产生影响。

瑞萨电子与印度Murugappa集团旗下CG Power合作，在印度古吉拉特邦Sanand市合资建设封测代工厂。其中，CG Power持有该合资厂92.3%的股份，瑞萨持股6.8%。瑞萨强调，Wolfspeed的财务状况不会影响Sanand封测厂的生产运营及合作进展。

瑞萨与Wolfspeed此前签署了一项价值20亿美元的长期SiC晶圆供应协议，并已支付预付款。媒体报道称，Wolfspeed目前可能面临违约风险。专家指出，这可能导致瑞萨面临供应链中断和财务损失的风险。不过，瑞萨表示，Sanand封测厂不会用于生产SiC元件，因此影响有限。

瑞萨全球CEO柴田英年在2025年5月接受采访时透露，Sanand封测厂的试产线预计将在2026年中推出首款芯片，并计划于2027年开始量产。此外，瑞萨正与印度其他潜在合作伙伴洽谈，以进一步拓展在印度的业务。

瑞萨表示，印度仍是其重点关注的市场，公司将继续支持“印度制造”计划，并全力推进Sanand合资封测厂的建设。瑞萨还强调，与Wolfspeed的关系预计不会对全球供应链造成任何中断。