据闳康透露，晶圆代工大厂正加速推动先进制程，这将显著提升材料分析（MA）与故障分析（FA）的需求。2025年5月，闳康的营收达新台币4.29亿元，同比增长1.89%，但环比下降2.75%。累计前5月营收为21.09亿元，同比增长3.4%。

随着全球AI与高效运算（HPC）需求的快速增长，晶圆代工大厂正加快制程升级与全球建厂的步伐。2纳米制程预计如期量产，3纳米产能在2025年也将大幅增加，带动客户开案积极，推动闳康业绩同步成长。

由于2纳米制程中晶体管架构从FinFET转为GAAFET，这一转变增加了芯片制程验证与故障分析的需求，为从事MA及FA服务的厂商带来了利好。预计2026年下半年量产的A16制程将首次引入背面供电技术（SPR），这带来了新的材料与制程挑战。

SPR涉及晶圆背面镀膜、薄化及电源再布线等复杂工艺，稍有误差可能导致废片。芯片设计的电源完整性与热设计面临考验，对制造精度与可靠度提出更高要求，因此开发过程中对半导体检测的依赖程度较高。

闳康表示，凭借其在MA和FA领域积累的丰富经验，协助客户分析芯片缺陷并提供改善方案，有效加速客户开发流程。随着AI的快速发展，GPU与ASIC等AI加速器需求激增，近期美国四大云服务提供商（CSP）财报会议均重申大规模押注AI基础设施，并计划大规模购置GPU，同时自研AI专用加速器。整体来看，AI芯片开发保持积极态势，带动了MA和FA需求的增长。

闳康积极布局AI加速器检测技术，拥有穿透式电子显微镜（TEM）、聚焦离子束显微镜（FIB）和二次离子质谱仪（SIMS）等先进分析设备，可协助客户深入分析芯片的材料特性、结构缺陷和失效机制，加速开发和量产。

此外，台南厂近期引入最新型PHEMOS-X系统，通过先进的红外线与静态电流影像分析技术，有效解决纳米制程芯片缺陷问题，提供更精准的失效定位与解决方案，助力客户快速量产，为闳康的FA业务带来新成长动能。

宜特2025年5月合并营收约新台币3.85亿元，环比下降0.26%，但同比增长11.54%。宜特表示，自2024年10月推出“AI高速信号解决方案”后，吸引了来自AI服务器、AI PC代工及品牌大厂的关注。随着AI模型训练、数据中心扩张与HPC应用的快速发展，企业对高速传输验证的需求日益增加，宜特的高速信号测试服务成为关键推手。