据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（简称“创智芯联”）正式向港交所递交上市申请书。海通国际、建银国际和招商证券担任联席保荐人，安永会计师事务所为申报会计师。据公开信息显示，该公司此前曾计划在A股上市，并接受了上市辅导，但在2025年5月撤回辅导申请，最终选择转向港股市场。

创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案提供商，深耕行业近二十年，专注于推动晶圆级封装、芯片级封装以及PCB制造领域的镀层材料供应链发展。公司长期致力于半导体和PCB行业湿制程镀层材料及配套工艺的研究，积累了丰富的技术经验。

在电子封装领域，创智芯联通过十多年的配方研发与工程实践，已成为国内金属化及互连镀层材料领域的佼佼者。公司开发了完整的化镀和电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用需求。其主要镀层材料的整体性能达到国际先进水平，多项关键指标甚至超越全球行业标准。