据韩媒《东亚日报》援引业界消息，SK海力士位于韩国忠清北道清州市的新晶圆厂M15X预计将在2025年11月竣工。这座工厂自2022年10月动工以来，因市场环境变化一度停工，但随着高带宽存储器（HBM）需求的激增，于2024年4月复工。SK海力士计划在2025年6月完成工厂外部结构工程，并于7月开始厂内基础设施建设，以确保竣工后能迅速进入量产阶段。

M15X是SK海力士投资20万亿韩元（约合148亿美元）建设的大型晶圆厂，占地面积约6万平方米。值得注意的是，该厂的生产品项已从最初的NAND Flash转向DRAM，显示出SK海力士对HBM市场的高度重视。HBM作为当前AI半导体领域的核心产品，正为SK海力士带来显著的业绩增长。

SK海力士还计划通过M15X与邻近的M15工厂形成协同效应。M15工厂已配备大量用于生产HBM的矽穿孔（TSV）设备，未来M15X生产的最新DRAM将送往M15进行TSV制程，从而构建完整的HBM制造链，进一步提升生产效率。

目前，SK海力士正加速推进M15X的建设进度。据设备业者透露，原定于12月交付的半导体生产设备已提前至11月，部分设备甚至将在9月进场安装，并预计于10月启动试运转。这表明SK海力士正积极应对来自NVIDIA等全球AI半导体公司的大量HBM订单需求。

业内人士预测，SK海力士2025年的设备投资将达27万亿韩元，较2024年增长50%，为设备供应商带来可观的订单量。