据闳康透露，其5月营收达4.29亿元，同比增长1.89%。这一增长主要得益于日本实验室业务扩展以及材料分析（MA）需求的提升。随着全球AI和高效能运算（HPC）需求的快速扩张，晶圆代工厂加速推进制程升级和全球建厂计划，推动了闳康业绩的同步增长。

闳康前五个月的营收为21.09亿元，同比增长3.4%。晶圆代工厂在5月技术论坛上宣布，其2纳米制程预计于2025年下半年量产。值得注意的是，该制程第二年的客户设计定案（tape-outs）数量达到同期5纳米制程的4倍，显示出客户采用率显著提升。由于2纳米制程中电晶体架构将从FinFET转向GAAFET，这一转变推动了晶片制程验证与故障分析需求的增加，为从事MA及FA服务的厂商带来了利好。

预计2026年下半年量产的A16制程将首次引入背面供电技术（SPR）。SPR涉及晶圆背面镀膜、晶圆薄化及电源再布线等复杂工艺，稍有误差便可能导致废片。晶片设计的电源完整性和热设计面临严峻考验，对制造精度与可靠度提出了更高要求，因此半导体检测在晶片开发过程中显得尤为重要。闳康凭借在MA和失效分析（FA）领域积累的丰富经验，协助客户分析晶片缺陷并提供改善方案，有效加速客户开发流程。