据法新社报道，日本电子信息技术产业协会（JEITA）半导体部会在其2025年建议书中指出，日本半导体产业在固定资产税等税制上的负担过重，与其他国家和地区相比处于不利地位。

目前，全球许多国家和地区为吸引半导体制造工厂的设立，纷纷推出大规模税制支持政策。例如，美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）允许设备投资金额的25%作为税额扣除，并采用直接支付制度，突破法人税额上限限制。英国的“研发支出抵扣制度（RDEC）”也实施类似退税机制。相比之下，日本现行的“碳中和税制”仅允许设备投资金额的10%作为税额扣除，且扣除上限为法人税额的20%。

此外，日本法人税、地方法人税、法人居民税等综合税负仍处于较高水平。尽管经过多次税制改革，法定有效税率有所下降，但国际竞争力依然不足。对此，JEITA建议日本政府考虑废除针对机器设备等可折旧资产的固定资产税，同时扩大2024年度税制改革中创设的“战略领域国内生产促进税制”适用范围，涵盖更多半导体领域。

建议书还提出，应提升研发税制的扣除率和扣除上限，并延长政策实施期限。同时，引入类似美国芯片法案的“可退还税额扣除”机制，以增强政策效果。对于支持企业智能财产开发的“创新盒税制（Innovation Box Taxation）”，JEITA希望日本政府进一步扩充扣除所得的适用范围，参考美国FDII制度，将产品出口所得纳入其中。

此外，针对促进开放式创新的“开放式创新促进税制”，JEITA建议放宽对新创企业投资的条件限制，并延长制度适用期限至2025年后，以推动更多企业参与新创投资。