据IC设计业者透露，尽管对中长期AI发展趋势及新产品推进持乐观态度，但针对2025年下半年市场状况，业内看法普遍趋于保守。关税政策、地缘政治及总体经济等风险因素持续影响，导致边缘AI领域需求前景出现调整。

例如，手机、PC等主力消费电子产品下半年的成长力道尚不明确，而原本预期可能放缓的云端AI需求却持续升温。业内人士表示，2025年初对消费性电子产品成长的预估，更多基于整体换机动能提升，而非单纯依赖AI功能升级。业界期待通过提升换机率，让更多用户接触新AI功能，从而推动边缘AI应用普及。消费市场不确定性增加，下游客户对推进边缘AI装置的态度更加谨慎，导致相关商机启动时间可能延后。

IC设计业者坦言，手机和PC领域已涌现许多新产品和功能设计，客户也做好了准备。此外，VR/AR及简单机器人等多元应用虽尚未大规模起量，但客户积极寻求解决方案的趋势明显。然而，总体经济不确定性导致客户“设计热情高涨，拉货态度谨慎”的状态自2024年起延续至今。近期部分客户表示，需要进一步观望市场对新产品的接受度，再决定是否扩大拉货。

这对以边缘端产品为主战场的中国台湾IC设计业者而言，压力倍增。消费性应用需求不确定性高，非消费性市场的车用与工控领域虽有复苏迹象，但动能有限。相较之下，云端AI市场需求持续火热，甚至从NVIDIA独大的局面逐步转变为ASIC及网通芯片竞争者增多的多元化格局。

业内人士指出，云端AI需求增长主要得益于推论端运算和网通芯片需求快速浮现。此领域正是此前被认为难以被NVIDIA一家独占的市场，因为各大客户倾向于根据自身系统需求选择最佳芯片配置。同时，AI训练芯片市场需求依然强劲，云端市场热度居高不下。然而，这块市场对中国台湾厂商而言，仅有少数领先者如联发科等能够切入并逐步进入收获阶段。