近日，大族激光发布公告称，其控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）已向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了境外上市股份（H股）的发行申请，并于香港联交所网站刊登了相关资料。据悉，此次申请时间为2025年5月30日。

值得注意的是，这并非大族数控首次尝试登陆资本市场。据公开信息显示，2022年3月，大族激光曾将大族数控分拆至深交所创业板上市，募集资金约30亿元人民币，主要用于PCB专用设备生产改扩建项目及技术研发中心建设。

作为PCB专用设备领域的领先企业，大族数控专注于设备的研发、制造与销售，产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等关键生产环节，拥有全球最完整的PCB设备产品矩阵之一。2024年，公司实现营业收入33.43亿元人民币，净利润约3亿元，经调整后净利润达到4.52亿元。

近年来，随着AI服务器、智能电动汽车等新兴产业对高密度、高精度PCB需求的快速增长，大族数控不断推进技术革新，推出了封装基板激光加工设备、高精度自动检测系统及多系列LDI曝光设备。同时，公司积极开拓海外市场，2024年海外收入占比达10.8%，主要市场分布在泰国、马来西亚等地区。