宏微科技在近期举办的投资者交流会上透露了碳化硅芯片及模块的最新动态。公司表示，第三代半导体是其今年的重点发展方向，预计到2025年第一季度，碳化硅产品出货量将大幅提升，收入占比超过20%，同比增长显著。

宏微科技的自研SiC SBD芯片已通过终端客户验证并实现批量出货。在模块领域，公司正在研发车规级1200V SiC自研模块，其配套的银烧结工艺也已通过可靠性测试。

此外，宏微科技正积极拓展数据中心、服务器电源、机器人等新兴应用领域。公司表示，这些领域是今年重点开拓的新增长点，目前已与多家国际客户建立了长期合作关系。

未来，宏微科技计划加速推进SiC和GaN等第三代半导体的产业化进程，同时升级高压大电流产品。在市场布局上，公司将继续巩固光伏、汽车及工控领域的头部客户，同时开拓高压平台客户，提升高毛利产品占比，并积极布局机器人和数据中心等新兴市场。