日月光集团旗下的日月光半导体近日宣布推出一种全新技术——具备矽通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge）。据资料显示，该技术通过异质整合封装大幅降低了芯片能源损耗，仅为现有水平的三分之一，可满足下一代人工智能（AI）和高效运算（HPC）的需求。

日月光执行副总Yin Chang表示，AI技术已深入智能制造系统、自动驾驶汽车、下一代零售基础设施和精准医疗诊断等多个领域，推动了运算需求和能源效率的指数级增长。为应对这一趋势，日月光研发处长李德章指出，FOCoS-Bridge技术实现了单芯片（SoC）、小芯片（Chiplet）与高带宽存储器（HBM）的无缝整合，同时利用TSV技术结合传统横向信号连接，并为电力传输提供更短的垂直路径，显著提高运算和能源效率。

目前，日月光已成功开发出一款85mm x 85mm的测试载具，由两个相同的扇出型模块组成。每个模块包含一颗ASIC芯片、四颗HBM3存储器芯片，以及四颗TSV桥接芯片和十颗整合式被动元件芯片，嵌入在重布线层（RDL）内，通过5µm线宽/线距的三层RDL实现横向互连。相比传统FOCoS-Bridge，FOCoS-Bridge TSV的电阻和电感分别降低了72%和50%。