据新加坡海峡时报（The Straits Times）报道，近日在东南亚SEMICON活动上，多家在新加坡设有业务的半导体企业表示，当前行业面临的最大挑战不仅是全球贸易政策的不确定性，还包括如何在人工智能（AI）时代找到足够的专业人才以保持竞争力。

格罗方德（GlobalFoundries）CEO Tim Breen指出，尽管市场对AI算力的需求推动了数据中心和芯片行业的快速发展，但行业是否已为这一变化做好准备仍存疑。他提到，先进封装技术已成为满足AI需求的关键，但任何一家公司都难以单独完成复杂的半导体装置开发，必须依赖多方合作。

此外，科林研发（Lam Research）东南亚总经理Andrew Goh表示，公司正通过与新加坡南洋理工大学（NTU）和新加坡国立大学（NUS）合作，加强人才培养，以应对技术和供应链挑战。Lam Research在新加坡和马来西亚分别设有办公室和工厂，持续深化与客户及供应商的合作关系。

应用材料（Applied Materials）营运管理总监Michelle Phua则强调，半导体行业对人才的需求已从传统的工程领域扩展到软件开发等新兴领域。AI技术的广泛应用不仅提升了厂房效率，也进一步凸显了人才储备的重要性，这一趋势在全球范围内均有所体现。