据TrendForce最新报告显示，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。其中，日月光投控以185.4亿美元的营收稳居行业第一，占前十名总营收的近45%，表现与2023年基本持平。Amkor以63.2亿美元的营收位居第二，但同比下降2.8%。

值得关注的是，中国大陆封测厂商正迅速崛起。长电科技2024年营收达50亿美元，同比增长19.3%，位列全球第三；天水华天以20.1亿美元的营收排名第六，同比增长26%，成为前十大厂商中增长最快的企业。

业内分析指出，中国大陆封测厂商的快速成长得益于三方面因素：政府政策支持与资金补助、本地电子产品市场需求扩大，以及通过并购和技术引进加速技术升级。大陆厂商的崛起对台湾厂商形成价格竞争压力，尤其是在中低阶产品市场。

展望未来，机构预测2025年全球封测市场将在AI需求推动下增长8%。日月光投控旗下的矽品、Amkor、京元电等厂商正积极拓展CoWoS相关订单。分析认为，随着AI驱动先进制程与先进封装需求的增长，以及传统应用市场的逐步复苏，半导体制造链将迎来新一轮扩张，为产业带来多元化发展机遇。