据路透社报道，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在欧洲科技座谈会上宣布，台积电计划在德国慕尼黑设立芯片设计中心，预计于2025年第三季度正式启用。该中心将为欧洲客户提供支持，助力设计出高密度、高性能且节能的芯片，目标应用领域涵盖汽车、工业、人工智能（AI）以及物联网（IoT）。

台积电在德国的布局备受关注。此前，台积电与中国台湾企业博世、英飞凌以及恩智浦合资成立了欧洲半导体制造公司（ESMC）。位于德累斯顿的工厂已于2024年8月动工，预计将在2027年投入运营，成为欧洲最大的半导体制造基地。