据业内人士5月22日透露，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次引发关注。这一讨论源于客户公司对利益冲突的持续担忧，因为三星的半导体部门同时涉及设计与生产。尽管三星在技术上具备竞争优势，但争取订单的难度却一直较高。

业内人士指出，三星晶圆代工厂虽然采用3nm尖端工艺制造半导体，并计划年内实现2nm工艺量产，但其规模仍不及台积电。作为全球晶圆代工行业的第二大企业，三星面临的主要问题并非仅是技术能力或产量不足，而是利益冲突问题。由于三星设备解决方案（DS）部门还设有负责半导体设计的系统LSI，苹果、英伟达和高通等设计公司担心，若将订单交给三星代工，其设计技术可能泄露给系统LSI。因此，分离代工业务被视为解决订单困境的潜在方案。

据报道，三星生物制剂公司近期宣布将其合同开发与制造（CDMO）业务与生物仿制药业务分离，这一举措为半导体部门的业务调整提供了参考。分离晶圆代工业务不仅可能缓解利益冲突问题，还可能通过全球市场筹集资金进行大规模投资，从而帮助三星摆脱亏损局面。

此外，系统LSI业务部门自今年年初以来因技术受挫和盈利能力恶化，一直在接受三星全球研究管理诊断办公室的全面审查。业内人士透露，管理诊断接近尾声，预计该部门的命运将很快明确。一旦DS部门完成组织重组，晶圆代工业务的分离方向将更加清晰。

有猜测称，系统LSI事业部内的移动应用处理器（AP）事业团队可能并入负责Galaxy S25等智能手机和IT设备的移动体验（MX）事业部。然而，MX事业部因担心盈利能力下降而反对合并。如果系统LSI事业部不并入MX事业部，另一个可能的方案是与代工事业部合并。这两个部门在2017年之前曾是一个整体。合并的理由在于，设计与生产需协同合作才能在2nm及以下尖端工艺中取得突破，这是三星克服半导体危机的关键挑战之一。若三星决定合并设计与生产部门，晶圆代工业务的分离或将被取消。