近日，南京芯德科技封装产线升级项目取得新突破，一批最新生产设备已进场，工作人员正进行设备安装与联调联试工作。该项目位于浦口经济开发区，由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，于2024年2月正式启动，计划于2026年全面达产。
据浦口发布消息，该项目总投资约11亿元，达产后预计年产值将突破18亿元，主要聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。目前，设备采购任务已完成80%以上，其中50%的设备已进入安装调试阶段。项目引进了高精度划片机、晶圆级封装光刻机以及焊线机等先进设备，为后续投产奠定基础。
江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家专注于半导体集成电路封装和测试的高新技术企业。公司布局了WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台。截至目前，公司已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方支持。
