据报道，中华精测（以下简称精测）近日宣布暂缓原定于上半年的桃园平镇三厂扩建计划，转而将资金优先用于研发AI先进封测产品及拓展市场。

精测总经理黄水可此前曾表示，为满足未来客户需求，平镇三厂扩建计划预计提前至2025年第一季度动工，并于2027年底前完工。然而，由于美国对等关税政策带来的挑战，公司决定将资金优先用于更具战略意义的领域。

在业务发展方面，精测对第二季度的营运表现持乐观态度。数据显示，4月合并营收达新台币4.02亿元，较上月增长3.5%，同比增幅高达81.5%；1至4月累计营收达15.54亿元，同比增长73.3%。

精测指出，其高效运算（HPC）相关订单需求依然旺盛，同时车载应用市场也迎来新商机。车用半导体产业正因AI技术的普及而发生变革，新兴电动车品牌崛起，带动了供应链生态的重塑。目前，具备高运算整合能力的IC设计企业已开始为新品牌车厂提供用于AI智驾座舱、自动驾驶及充电动力系统的单芯片（SoC）。

此外，精测在车用测试界面领域的新订单也逐步贡献营收。其中，IC测试载板类产品已进入量产阶段，而全自制探针卡的关键探针仍处于工程验证阶段，预计将进一步助力公司在车用市场的扩展。

精测表示，未来将把更多资源投入到AI先进封测技术的研发中，以应对市场需求的变化并巩固自身竞争力。